晶元光電為臺(tái)灣LED芯片的專業(yè)制造商，近年來(lái)動(dòng)作頻頻，一系列的并購(gòu)與合資策略，讓晶電逐漸成為臺(tái)灣業(yè)界的龍頭廠商。LEDinside有幸邀請(qǐng)到晶元光電 李董事長(zhǎng)，分享目前晶電的經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)與策略方向。
購(gòu)并策略：降低產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，并以提供全系列LED芯片為考量
晶電在每一階段的購(gòu)并策略上，并非完全以規(guī)模經(jīng)濟(jì)作為考量，每一階段都有不同的任務(wù)與目標(biāo)。從一開(kāi)始合并國(guó)聯(lián)，是基于技術(shù)考量。因?yàn)閲?guó)聯(lián)較早進(jìn)入紅光LED，考量到四元LED在技術(shù)上的互補(bǔ)，加上時(shí)機(jī)因素，決定并購(gòu)。而新晶電并購(gòu)新元砷，考慮到二家產(chǎn)能都相當(dāng)大，并且都有意擴(kuò)廠，若不合并則提高了產(chǎn)能過(guò)剩及產(chǎn)品殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)隱憂，但真正的決定因素，在于當(dāng)時(shí)的晶電在中國(guó)大陸的銷售不到10%，而元砷的營(yíng)收則有8成來(lái)自大陸，因此希望借由合并取得通路與市場(chǎng)機(jī)會(huì)。談到最近的廣鎵并購(gòu)案，則是考慮到市場(chǎng)屬性，希望利用廣鎵芯片在電性上的某些優(yōu)勢(shì)打造廣鎵的品牌定位，創(chuàng)造出市場(chǎng)區(qū)隔，提高整體芯片市占率，甚或?yàn)榭蛻籼峁┮徽举?gòu)足的服務(wù)。
合資策略：鎖定出海口，避免價(jià)格戰(zhàn)
面對(duì)越來(lái)越多的競(jìng)爭(zhēng)者以垂直整合模式加入LED戰(zhàn)場(chǎng)。晶電則積極的以合資策略來(lái)尋找出海口。并將客戶群從傳統(tǒng)的封裝廠逐擴(kuò)大至成系統(tǒng)廠與國(guó)際大廠，幫客戶從產(chǎn)品面進(jìn)行ODM(design in)。從以系統(tǒng)廠為客戶經(jīng)營(yíng)策略來(lái)看，與系統(tǒng)廠共同設(shè)計(jì)芯片，產(chǎn)品效果好也會(huì)促進(jìn)終端應(yīng)用產(chǎn)品銷售，最后再讓系統(tǒng)廠回去找配合的封裝廠，或是再行建議適合的封裝廠進(jìn)行封裝。此一模式擁有以下二點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：一、根據(jù)市場(chǎng)需求增加產(chǎn)能，較不會(huì)有產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。二、系統(tǒng)廠商在意產(chǎn)品品質(zhì)、品牌形象與專利，愿意付較高的價(jià)格，因此不會(huì)進(jìn)入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的惡性循環(huán)中。晶電的另一項(xiàng)客戶經(jīng)營(yíng)策略則為國(guó)際大廠代工，這些國(guó)際大廠與垂直整合者多為互相競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)純芯片供應(yīng)者是可以相互合作的對(duì)象。
晶元光電中國(guó)市場(chǎng)投資布局：就近提供料源
晶元光電在中國(guó)山東、江蘇、福建及廣東皆有投資布局，如下表所示。
以福建的億冠晶來(lái)看，主要股東為億光電子、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)旗下的冠捷與晶電。冠捷在2008年并入CEC的合并報(bào)表，主要生產(chǎn)液晶顯示器與電視，不僅擁有自有品牌AOC，同時(shí)也是全球最大的顯示器代工廠。2010年共計(jì)生產(chǎn)約5,300萬(wàn)臺(tái)的顯示器。當(dāng)中，晶電提供背光光源，再由億光封裝成燈條，冠捷出貨進(jìn)入市場(chǎng)。
晶電和光寶在常州也有合作，目前光寶在江蘇常州設(shè)立華東營(yíng)運(yùn)中心，提供LED封裝制造與其他多項(xiàng)產(chǎn)品，因此，晶品光電就成為就近供應(yīng)光寶芯片光源的據(jù)點(diǎn)。至于與臺(tái)達(dá)電和創(chuàng)維合資的廣東晶鑫光電，也是以背光和照明市場(chǎng)最為最終考量。總結(jié)來(lái)看，晶電在中國(guó)投資布局，為的是確定出海口，并就近提供中下游料源。
多角化投資:延續(xù)核心技術(shù)、壓寶太陽(yáng)能的CPV技術(shù)
晶電正積極投入高聚光型太陽(yáng)能電池(HCPV-High Concentration Photovoltaic)的開(kāi)發(fā)，希望由晶電提供芯片，封裝廠封裝后，再交由模組廠生產(chǎn)高聚光型太陽(yáng)能模組與系統(tǒng)。目前晶電的太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率已達(dá)39%。對(duì)晶電來(lái)說(shuō)，使用的是MOCVD的設(shè)備，以同一核心技術(shù)再加以技術(shù)改良，仍是維持芯片提供者的角色。
展望LED市場(chǎng)發(fā)展：背光市場(chǎng)滲透率高于預(yù)期，LED照明市場(chǎng)需求快速起飛
2010年大尺寸背光的LED滲透率快速向上攀升，接近20%。根據(jù)LEDinside資料顯示，2011年的液晶電視的LED背光滲透率將推升至40~50%。這代表著，2012年平均LED背光滲透率有機(jī)會(huì)到60%~70%，而2012年年底更有可能接近到80%，屆時(shí)LED背光成長(zhǎng)速度趨緩。因此LED照明需求勢(shì)必要接棒，才能夠使得業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度可以抵銷LED的跌價(jià)速度。
總結(jié)而論，LED照明需要在2013年起飛，短期來(lái)看，替代性光源應(yīng)用及商用照明是最快發(fā)展的領(lǐng)域。以商用照明來(lái)看，一天使用約12小時(shí)，比起住宅用產(chǎn)品，成本償還的速度較快，但相對(duì)來(lái)說(shuō)產(chǎn)品等級(jí)的要求也相對(duì)提高。
從LED背光產(chǎn)品規(guī)格的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，從一開(kāi)始的單顆的功率0.15W到現(xiàn)在0.5W，未來(lái)的趨勢(shì)可能出現(xiàn)單顆1W，并與照明用的規(guī)格越來(lái)越相近。現(xiàn)階段高功率LED產(chǎn)品發(fā)展上所面臨到的挑戰(zhàn)，一是一旦電流密度提高，發(fā)光效率就受影響；加上封裝上所面臨的溫度和散熱挑戰(zhàn)；以及專利壁壘等，要快速發(fā)展LED照明，有賴多方的努力。根據(jù)美國(guó)能源局( Department of Energy, USA )的目標(biāo)，2015年LED封裝將達(dá)到500 lm/$，相當(dāng)于USD2/Klm，800-1,000lm LED燈泡的市場(chǎng)價(jià)格將降到美金10元的零售價(jià)，屆時(shí)人們對(duì)于LED燈與節(jié)能燈的接受程度將一致，而現(xiàn)在的零售價(jià)約為40美元，如何達(dá)到人們接受的價(jià)格與品質(zhì)，都將是LED產(chǎn)業(yè)各公司共同努力的目標(biāo)。
觀察LED上游材料，尤在中國(guó)廠商買入大量的MOCVD設(shè)備之后，目前MOCVD機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能恐過(guò)剩，但這些機(jī)臺(tái)未來(lái)是否都能全數(shù)量產(chǎn)，則是個(gè)問(wèn)號(hào)。短期內(nèi)藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)的供需會(huì)取決于中國(guó)LED廠商的機(jī)臺(tái)開(kāi)工率。不過(guò)，從現(xiàn)階段的供應(yīng)和需求來(lái)看， 原料合約價(jià)有逐季下降趨勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，供需會(huì)回歸平衡。至于在2010年最缺的有機(jī)金屬氣體(MO Source)供應(yīng)上，隨著原料廠商因應(yīng)市場(chǎng)的需求一一擴(kuò)建廠房，，有機(jī)金屬氣體也不至于出現(xiàn)去年供需失衡的情況。
晶電長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo):為專業(yè)LED芯片提供廠商，并于照明市場(chǎng)擁有一席之地
鑑于LED的快速發(fā)展與越來(lái)越多競(jìng)爭(zhēng)者加入，晶電期望透過(guò)產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)能力，能夠提供下游封裝業(yè)者最佳性價(jià)比產(chǎn)品，并成為系統(tǒng)廠商及國(guó)際大廠的伙伴。此外，不論在背光或照明市場(chǎng)，都是居于主要廠商的地位。
