眾所周知，MiniLED背光源的出現(xiàn)主要是基于小尺寸倒裝藍(lán)光芯片技術(shù)以及更高精度的轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟，傳統(tǒng)的LED光源封裝廠只需要對(duì)上述封裝工藝進(jìn)行微創(chuàng)新即可將大量的固晶設(shè)備應(yīng)用于Mini LED的批量化生產(chǎn)，憑借產(chǎn)能優(yōu)勢迅速地占領(lǐng)市場。目前國際、國內(nèi)一線的封裝廠均投入巨資進(jìn)行開發(fā)，布局MiniLED未來量產(chǎn)化。
其中在大陸封裝廠商中，國星光電在MiniLED方面所取得的成績較為突出。日前，國星光電全球首發(fā)其MiniLED新品，作為國星Micro&Mini LED研究中心成立以來的首款研究成果，國星首款Mini LED的發(fā)布標(biāo)志著LED顯示行業(yè)正式步入P0.X時(shí)代。
高工LED了解到，國星光電首發(fā)的Mini LED采用集成封裝技術(shù)，其突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思維，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，同時(shí)，多維度降低了LED顯示屏的制造成本。
國星光電表示，公司現(xiàn)在正加快Mini LED的生產(chǎn)，加快對(duì)小批量和中批量轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)，為Micro LED做基礎(chǔ)工作的準(zhǔn)備。得益于公司小間距領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和公司Micro&Mini LED研究中心的前瞻性技術(shù)儲(chǔ)備，目前相應(yīng)的技術(shù)解決方案成效明顯，在行業(yè)最關(guān)心的可靠性方面，公司通過優(yōu)化基板設(shè)計(jì)和封裝工藝可使失效率控制在0%。
對(duì)于MiniLED技術(shù)，晶臺(tái)股份也已有相應(yīng)布局。晶臺(tái)股份董事長龔文向高工LED表示，“晶臺(tái)將MiniLED/Micro LED作為重要的發(fā)展方向，并在這一領(lǐng)域做了兩年多的研究工作。目前，已經(jīng)成功克服COB封裝的短板及技術(shù)難點(diǎn)，已初步具備量產(chǎn)能力。”
晶臺(tái)股份邵鵬睿坦言，也正是基于近兩年的戰(zhàn)略預(yù)演和理論驗(yàn)證，晶臺(tái)股份在產(chǎn)品的直通率、大尺寸顯示面板以及為解決色塊問題進(jìn)行的表面處理等方面均獲得突破性進(jìn)展，并已經(jīng)對(duì)專利進(jìn)行了系統(tǒng)的布局。
另外在Mini LED應(yīng)用上，瑞豐光電也已與國際知名的家電客戶在電視用MiniLED背光顯示模組進(jìn)行合作開發(fā)并已取得較大進(jìn)展。另外，還與國際知名通信公司在手機(jī)MiniLED背光顯示模組、柔性曲面Mini LED封裝顯示技術(shù)上進(jìn)行合作開發(fā)，并已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
而為解決巨量轉(zhuǎn)移困難，瑞豐光電Micro LED開發(fā)著力于產(chǎn)品技術(shù)核心巨量轉(zhuǎn)移方式，并與國際知名機(jī)構(gòu)合作，取得突破進(jìn)展，目前已開展工藝小樣測試，有望在年內(nèi)完成工藝開發(fā)。
鴻利智匯作為LED封裝領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)能的優(yōu)勢廠商，也一直在積極關(guān)注行業(yè)新的技術(shù)動(dòng)向，在Mini LED領(lǐng)域，公司也投入巨資進(jìn)行開發(fā)。鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽透露，公司目前在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、大尺寸面板上已經(jīng)有些突破，集團(tuán)將會(huì)在適當(dāng)時(shí)機(jī)對(duì)外予以通告。今年的光亞展，鴻利智匯也帶來了MiniLED的相關(guān)展品，以及目前所掌握的工藝能力。
當(dāng)然，MiniLED作為新一代顯示技術(shù)，不僅受到封裝廠商的熱捧，像京東方、深天馬等國內(nèi)面板廠商也在積極布局。日前，京東方和深天馬等紛紛透露了其在MiniLED技術(shù)方面的布局以及進(jìn)展。業(yè)界指出，除臺(tái)廠友達(dá)、群創(chuàng)開發(fā)Micro LED顯示面板，并將先推出采MiniLED背光源的液晶面板之外，中國大陸面板廠京東方、深天馬也積極投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)，并有機(jī)會(huì)與臺(tái)廠一樣推出產(chǎn)品。
深天馬日前在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已積極布局MiniLED技術(shù)，今年5月SID年會(huì)展上，公司推出的全球首款LTPS小尺寸HDR LCD顯示屏6.5英寸WQHD，采用的就是全新MiniLED技術(shù)，榮獲了SID展“Best in Show”獎(jiǎng)。而京東方則在BOE SPC 2018上展示了近20款創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，其中便包括MiniLED顯示屏。
綜上可以看出，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在新一代顯示技術(shù)--MiniLED和MicroLED上投入了大量的技術(shù)、資金等資源。而且，MiniLED作為MicroLED的“站前哨”，技術(shù)層面已經(jīng)開始不斷有所進(jìn)展，不少企業(yè)相繼推出MiniLED樣品，預(yù)估今年Q3、Q4季度開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。雖然如此，MiniLED也面臨著不小的挑戰(zhàn)。
利亞德高級(jí)工程師馬莉博士表示，分bin方面要保證顏色均勻，但是固晶機(jī)采用單頭吸取，無法分bin；對(duì)于表面封裝要保持低應(yīng)力，墨色也要均勻一致，同時(shí)要控制芯片成本及固晶工藝成本，在返修時(shí)要定點(diǎn)去除封裝材料，定點(diǎn)返修并且無返修痕跡。不過，MiniLED作為背光市場的一大機(jī)遇，大批量問世還是極有可能。
鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽也談到，模組廠與封裝廠需要更加緊密的合作，才能突破產(chǎn)業(yè)瓶頸。Mini LED背光源主要需要跟模組的結(jié)構(gòu)，光電特性進(jìn)行客制化開發(fā)，如果沒有模組廠商的配合，單靠封裝廠一己之力很難將產(chǎn)品推向市場化。
另外，還需要突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。傳統(tǒng)固晶機(jī)在精度以及速度上可以滿足部分應(yīng)用，但在未來Mini LED發(fā)展中將會(huì)愈來愈受到限制，更低功耗更小尺寸的芯片轉(zhuǎn)移將會(huì)面臨挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，Mini LED面光源的厚度問題在便攜式顯示領(lǐng)域?qū)?huì)成為障礙。如何通過降低各種材料的厚度，實(shí)現(xiàn)在便攜式顯示器上的應(yīng)用，需要芯片廠、基板廠以及各原材料供應(yīng)鏈廠商的共同努力才能實(shí)現(xiàn)。
