成立于1996年的德豪潤(rùn)達(dá)（002005），主要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域涵蓋小家電、LED 芯片、器件、顯示及照明等系列產(chǎn)品。公司從2009年開始切入LED行業(yè)，通過對(duì)廣東健隆達(dá)、深圳銳拓、雷士照明等行業(yè)內(nèi)企業(yè)的收購、整合以及通過自有資金、 銀行貸款和非公開發(fā)行募集資金建立LED研發(fā)基地等方式，形成了“外延及芯片-封裝及模組-LED應(yīng)用產(chǎn)品品牌及渠道”的LED全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)格局，整體規(guī)模處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)的前列。公司目前LED產(chǎn)品范圍主要包括LED外延片、LED芯片、LED封裝、LED照明、LED顯示屏等。
?作為外延片制造技術(shù)的關(guān)鍵所在，MOCVD 機(jī)臺(tái)是 LED 芯片產(chǎn)業(yè)不可缺少的設(shè)備。資料顯示，截止2017年底，蕪湖德豪潤(rùn)達(dá)、揚(yáng)州德豪潤(rùn)達(dá)共計(jì)已到貨MOCVD設(shè)備92臺(tái)，其中：80臺(tái)已調(diào)試完成開始量產(chǎn)，2臺(tái)設(shè)備用于研發(fā)；其余10臺(tái)為揚(yáng)州基地的設(shè)備，已計(jì)提減值并處于待出售狀態(tài)。由于MOCVD技術(shù)更迭較快，舊機(jī)臺(tái)在效率上不如新機(jī)臺(tái)，同時(shí)面臨較大的折舊成本，過去三年在LED芯片業(yè)務(wù)上一直屬于虧損狀態(tài)，德豪潤(rùn)達(dá)2017年對(duì)部分技術(shù)水平已落后于現(xiàn)行市場(chǎng)水平且不符合公司產(chǎn)品生產(chǎn)要求的設(shè)備進(jìn)行了報(bào)廢、出售處置，有利于公司未來期獲利能力的提升；同時(shí)，德豪潤(rùn)達(dá)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，倒裝芯片、倒裝COB、高壓芯片等高毛利產(chǎn)品的比例將逐步提高。
從技術(shù)研發(fā)實(shí)力來看，德豪潤(rùn)達(dá)經(jīng)過多年的發(fā)展，擁有研發(fā)技術(shù)人員800余人，其中不少都是公司從美國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)引進(jìn)的優(yōu)秀行業(yè)技術(shù)專家；同時(shí)通過與國(guó)內(nèi)高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，不斷增強(qiáng)、壯大公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及研發(fā)能力。公司及控股子公司在LED業(yè)務(wù)方面已先后取得了數(shù)十項(xiàng)專利技術(shù)。同時(shí)，公司緊跟市場(chǎng)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向部署了一系列新產(chǎn)品研發(fā)工作。倒裝芯片實(shí)現(xiàn)了中小尺寸倒裝 芯片向成本更低、性能更優(yōu)良的新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的切換；正裝芯片領(lǐng)域成功開發(fā)顯示屏應(yīng)用RGB COB產(chǎn)品。
據(jù)（CSA Research）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017 中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)產(chǎn)值突破6500億元，同比增長(zhǎng)率為25.3%，其中上游芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)232億元，同比增長(zhǎng)25.3%；封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值963億元，同比增長(zhǎng)29%；下游應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)值5343億元，同比增長(zhǎng)25%。雖然LED行業(yè)整體的市場(chǎng)規(guī)模仍有望進(jìn)一步提升，但由于行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴(kuò)張，未來行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)加劇的趨勢(shì)仍將不變，LED行業(yè)仍將是機(jī)遇與競(jìng)爭(zhēng)并存。
德豪潤(rùn)達(dá)緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，通過增發(fā)等融資手段募集資金投入LED芯片項(xiàng)目建設(shè)，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。2017年，公司完成非公開發(fā)行股份36,832萬股的發(fā)行工作，募集資金凈額19.69億元，用于公司LED倒裝芯片項(xiàng)目和LED 芯片級(jí)封裝項(xiàng)目的建設(shè)。隨著募集資金到位，以及募投項(xiàng)目的加快實(shí)施，德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片環(huán)節(jié)的產(chǎn)能瓶頸有望消除，在LED芯片行業(yè)景氣度上升的大背景下，其LED芯片業(yè)務(wù)將釋放更多產(chǎn)能。
據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)LED研發(fā)副總裁莫慶偉介紹，德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝芯片在汽車燈、手機(jī)、背光、照明等領(lǐng)域均有所應(yīng)用，公司已與國(guó)內(nèi)部分車燈廠有所合作，同時(shí)有給部分國(guó)內(nèi)主流手機(jī)品牌供貨。目前，德豪潤(rùn)達(dá)的芯片產(chǎn)能達(dá)到1000萬片／年（折二寸片），未來將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)至1500萬片／年。
