銅箔供應(yīng)緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲，業(yè)內(nèi)傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米，鋁基板、導(dǎo)光板累計(jì)漲幅約超過20%，F(xiàn)R-4累計(jì)漲幅超過40%，塑膠板、塑膠件漲幅超10%，甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。
不單是原材料供不應(yīng)求，據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。
一是汽車電子用的車載板的比重增加，從0.5平米的銅箔基板上升至2平米;二是據(jù)稱下半年的蘋果新機(jī)iPhone8將采用線寬、線距更小的"類板"(SubstrateLike-PCB，簡稱SLP)技術(shù)，其將取代之前的HDIPCB技術(shù)。
而隨著LED照明滲透率進(jìn)入最后加速上升期，再加上LED小間距顯示屏需求持續(xù)釋放，市場需求旺盛，PCB行業(yè)行情逐漸回暖將持續(xù)較長時間。
此外，通訊行業(yè)對PCB的新增需求正在開始醞釀。根據(jù)全球各大運(yùn)營商的公開時間表，5G的商用時間可能會進(jìn)一步加快。
據(jù)了解，在2018年的韓國冬奧會上，韓國運(yùn)營商就會提前提供5G服務(wù)。美國的Verizon也已搶先確定5G頻段，2020年日本的東京奧運(yùn)會也會提供5G業(yè)務(wù),因此5G的商用速度可能提前。
由于5GMiMO天線數(shù)目和復(fù)雜度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G的有源天線系統(tǒng),所以對于提高天線集成度，降低裝配難度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相對4G對于材料的導(dǎo)熱率也提出了更高的要求。
5G商用速度正在加快，相對4G，5G由于采用更高的頻率，對射頻微波PCB材料的低損耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技術(shù)需求。
而相比通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，LED行業(yè)對PCB的技術(shù)要求相對較低，同時中小PCB企業(yè)的洗牌導(dǎo)致整體產(chǎn)能壓縮，大廠普遍將未來產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，從而對LED行業(yè)亦造成不小的影響。
