LAM技術(shù)利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，讓它們長在一起使它們牢固的結(jié)合在一起。大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷線路板，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔的金屬化產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性好，在許多領(lǐng)域具有十分廣泛的用途。
LAM的工藝流程：打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測
首先，LED行業(yè)大多使用的是一般PCB電路板，PCB雙面線路板的構(gòu)造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成，構(gòu)造厚重且不易過孔，但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的雙面陶瓷電路板僅由金屬層，陶瓷和金屬層三部分而成，因?yàn)樘沾杀旧聿粚?dǎo)電，在絕緣性方面完全頂替了絕緣層，單面板亦是如此，與以往的PCB相比將會(huì)輕薄很多，輕便易于組裝。
其次，LED產(chǎn)品在使用過程中一旦長時(shí)間作業(yè)，由于絕緣層導(dǎo)熱率過低，產(chǎn)生的高溫?zé)o法及時(shí)散熱，就很容易造成短路繼而造成斷路，既影響用戶體驗(yàn)又影響工作質(zhì)量，無疑是給商家?guī)聿缓玫目诒鞘褂肔AM技術(shù)的陶瓷電路板在LED封裝領(lǐng)域可以避免這種現(xiàn)象的發(fā)生，此技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板采用無機(jī)陶瓷不含任何有機(jī)成分，絕緣性好，不會(huì)導(dǎo)致斷路和短路，因此耐高溫耐擊穿抗射線。由于不含絕緣層，所有具有更高的導(dǎo)熱率，不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象，市場上PCB電路板的導(dǎo)熱率一般為0.3W/m.K，最高的不超過2.2W/m.K，但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的AlN陶瓷電路板導(dǎo)熱率可達(dá)到170-230W/m.K，Al2O3陶瓷電路板可達(dá)到15-35W/m.K，ZrO2陶瓷電路板達(dá)到2.09W/m.K。數(shù)據(jù)表明LAM技術(shù)的陶瓷電路板與其他電路板相比優(yōu)勢(shì)很明顯，能給用戶帶來舒心愉悅的體驗(yàn)。
再次，LED行業(yè)芯片脫落的現(xiàn)象層出不窮，且無法焊接甚是影響封裝效果。但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板有著更匹配的熱膨脹系數(shù)，與芯片更貼合，隨著芯片一起熱脹冷縮，不會(huì)脫落，另外基板的可焊性好，還有著更牢更低阻的金屬膜層，使得結(jié)合力很強(qiáng)，最高可達(dá)45兆帕，所以脫落這方面的問題不用顧慮，LAM技術(shù)可以做到。
最后，在LED應(yīng)用中一般PCB電路板隨著使用壽命的長短而將光能轉(zhuǎn)化為熱能，使得照明效果不佳，且組裝密度過低，有很多雜亂無章的線路影響空間使用率。LAM技術(shù)的陶瓷電路板在LED的使用上高頻損耗小，節(jié)能環(huán)保還可以高密度組裝，精細(xì)可插入更多的電子元器件，把LED的使用效率與功效發(fā)揮到極致。
除此之外，在生產(chǎn)工藝上，LAM技術(shù)更是碾壓性地完勝其他的傳統(tǒng)工藝。
通過對(duì)比可以看出，在當(dāng)前LED市場上，LAM技術(shù)的陶瓷電路板占據(jù)導(dǎo)電性，導(dǎo)熱性，結(jié)合性、功耗等性能優(yōu)勢(shì)。但是LAM技術(shù)的陶瓷電路板還有你沒有看到的，那就是在整個(gè)中國眾多電子制造商都能制作平面電路板，沒有一家可以生產(chǎn)三維電路板，但他又可以做到，根據(jù)客戶需求發(fā)來的圖紙可定制立體三維陶瓷電路板。
作為新光源的代表，LED照明、紫外燈之所以被看好，不僅是因?yàn)閾碛信c生俱來的無縫優(yōu)勢(shì)，具備出色的亮度、色彩優(yōu)勢(shì)，同時(shí)具備低能耗、超長使用壽命等特點(diǎn)，還應(yīng)該具備打破常規(guī)的野心，將三維陶瓷電路板應(yīng)用其中。目前很多高端科技領(lǐng)域都在使用三維陶瓷電路板，有朝一日，LED領(lǐng)域也將參與其中。因此，業(yè)內(nèi)人士指出，未來隨著電子行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新，LED顯示屏的性能優(yōu)勢(shì)將日漸凸顯，在室內(nèi)高端應(yīng)用領(lǐng)域的推廣將提速發(fā)展。
