性能指標(biāo)

    本系統(tǒng)能夠適應(yīng)多種規(guī)格單晶硅片檢測需求，能滿足以下性能指標(biāo)：

能夠檢測硅片各種缺陷，包括電阻率、厚度、TTV、P/N、線痕、幾何尺寸、臟污、孔洞、隱裂、BOW/WARP，具體檢測項目和測量誤差要求如表1所示；

檢測效率能達(dá)到3000片/小時；

   能實現(xiàn)自動上下料；

合格標(biāo)準(zhǔn)可設(shè)定，以適應(yīng)區(qū)分不同的質(zhì)量級別；

具備硅片分選功能：客戶可根據(jù)需求選擇分選工位的數(shù)量，各工位的分選標(biāo)準(zhǔn)可以自定義；

碎片率要求<0.1%；

可以進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計、分析、查詢及圖表繪制等。配備網(wǎng)絡(luò)接口，可以進(jìn)行測量設(shè)備現(xiàn)場聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)一控制管理。測量結(jié)果能夠打印輸出。

表 1  檢測項目和精度