厚膜漿料銀粉

銀粉品牌：武漢眾辰

銀粉型號：ZC-SP-5#

銀粉參數：平均粒徑（D50um）1.0～2.5，振實密度（g/cm3）4.0～4.8。

適用范圍：用于燒結型厚膜導體漿料，用于多層元件和線路板的內外電極，PDP、HIC等厚膜銀導體漿料。